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高速板多层板布线电路板维修总结

颁布的者:    来源于:     颁布的日子:2012-6-8

高速板多层板布线电路板维修总结

1、 3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短: 

2、 引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。 

3、 不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。 

4、 接线否则是双曲线,或90度弧线,以免呈现磁感应放射性物质。

5、 地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。 

6、 尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。 线与线之间尽量整齐。 

7、 注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。 文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产电路板维修 

8、 零件释放多遵循成分,贴片零件有正负符号极应在封装形式和结尾不标,防止位置分歧。

9、 近几年设计印刷板可当4?5mil的走线,但常常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。 走线应考虑灌入交流电等的印象。

10、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能*之太近。 

11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。 

12、电池箱座下最后千万不要平放焊盘、过空等,PAD和VIL寸尺合理合法。

13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)电路板维修。 

14、自由震荡控制电路板电子器件尽可能的*近IC,自由震荡控制电路板尽可能的运离无线天线等易受干预区。 晶振需要放接地系统焊盘。 15、多需要考虑加固改造、挖空放电子器件等几种玩法,不要电磁辐射的危害过多时。

16、电路规划板抢修规划工艺流程:



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